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国际电子商情14日讯 ，浙江省产业基金日前拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金，目标规模50亿元人民币。 据浙江省财政厅官网信息，浙江省集成电路产业基金的省级出资主体为浙江省产业基金，后者初始规模351亿元，管理人为浙江省金融控股有限公司下属的浙江金控投资管理有限公司。浙江省产业基金将坚持市场化、专业化运作，以资本为纽带，充分发挥政府基金的示范引领和杠杆放大作用，吸引优质企业、人才、金融资源聚集浙江，助力构建以“415X”先进制造业集群为主体的浙江特色现代化产业体系，服务浙江实体经济高质量发展。 截止今年6月底，浙江省产业基金累计认缴近400亿元，累计参股基金99支，合作机构超80家，投资省内项目1300多个，引导撬动社会资本近4000亿元。 浙江省集成电路产业基金将重点支持集成电路设计、制造、设备、材料产业链为主的产业领域，高水平助力建设浙江特色现代化产业体系。 转自《国际电子商情》

又一家手机相关公司终止自研芯片业务。   8月8日下午，针对吉利旗下的星纪魅族芯片研究院裁员解散的传闻，星纪魅族集团对第一财经回应，面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。   “由于相关业务调整，涉及到部分人员调整优化，公司正在积极协调，沟通解决方案，依法合规妥善解决问题，针对受影响的应届毕业生，公司也在通过内部推荐等方法最大限度分流。”星纪魅族集团方面对记者说。 图源：公司官网图源：公司官网   这是今年第二家手机相关公司终止自研芯片业务，只不过星纪魅族集团在芯片研发团队成立的时间更短——仅不到半年。   公开信息显示，2022年7月，吉利控股董事长李书福旗下的星纪时代收购魅族科技79.09%的股权。2023年3月，星纪时代和魅族科技融合成立星纪魅族集团，由吉利集团沈子瑜担任董事长兼CEO。公司官网显示，星纪魅族集团将围绕“手机+XR+前瞻技术”三条主线开展业务，具体包括智能手机、XR技术、自研操作系统、芯片研发等领域。   沈子瑜在星纪魅族集团成立发布会上表示，星纪魅族集团将融合全球科技结晶和人才资源，专注于消费电子全链路创新，打通手机、XR、操作系统、芯片、汽车等其他智能设备之间的界限，实现消费电子产业与汽车产业的深度融合和超级协同，力争未来成为独树一帜的科技企业。   此前，有消息称，星纪魅族的芯片研究院主要包括三个重要部门：Soc开发部、媒体开发部和XPU开发部，或将开发车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等，但由于成立时间比较短，目前只有XR芯片上有进展。   对于上述芯片业务的更多情况，截至发稿前，星纪魅族集团方面并未做出进一步回应。 转自：《新浪财经》

据路透社报道，据印度对外贸易总局的通知，采购商进口笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器需要获得许可，自即日起生效。该机构表示，被指定为“资本货物”的某些类型的个人电脑可能会被豁免，但没有详细说明。 报道称，笔记本电脑和平板电脑只占印度每年600多亿美元电子产品进口的一小部分，约占进口总额的1.5%，其中近一半是从中国购买的。 在此之前，印度已经实施了多年旨在阻止进口外国电子产品的政策，其中包括高额关税，但收效甚微。 延伸阅读：印度拟对中国300种进口商品加高关税！ 该项目旨在利用印度对笔记本电脑、平板电脑和服务器的需求，并旨在使印度成为电子产品出口中心。这类产品的所谓与生产挂钩的激励措施的最后申请日期是8月30日。 今年5月，印度总理莫迪的政府公布了一项1700亿卢比（合21亿美元）的财政激励计划，以吸引笔记本电脑、平板电脑和其他硬件制造商到地生产投资。 该激励计划对于印度成为全球电子供应链强国的雄心至关重要，该国的目标是到2026年年产值达到3000亿美元。最初的激励计划是2021年2月宣布的，规模为10亿美元。 彼时印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar说：“这将为企业在印度建立制造基地创造额外的激励。”这份修改后的为期六年的计划，印度将为销售本土产品超过年度目标的制造商提供现金返还。 印度政府说，预计这些公司将生产价值近410亿美元的IT产品，创造超过7.5万个就业岗位。 代表苹果、戴尔和三星等制造商利益的印度信息技术制造商协会(MAIT)对此举表示欢迎，称它将有助于满足国内对IT产品的需求并促进出口。 《转自：国际电子商情》

导 读 国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、科技部、中国人民银行、税务总局、市场监管总局、金融监管总局近日联合印发《关于实施促进民营经济发展近期若干举措的通知》，围绕促进公平准入、强化要素支持、加强法治保障、优化涉企服务、营造良好氛围等五个方面提出28条具体措施，进一步推动破解民营经济发展中面临的突出问题，激发民营经济发展活力，提振民营经济发展信心。 关于实施促进民营经济发展近期若干举措的通知 发改体改〔2023〕1054号 为深入贯彻党中央、国务院关于促进民营经济发展壮大的决策部署，全面落实《中共中央、国务院关于促进民营经济发展壮大的意见》，推动破解民营经济发展中面临的突出问题，激发民营经济发展活力，提振民营经济发展信心，现提出以下措施。 一、促进公平准入 1. 在国家重大工程和补短板项目中，选取具有一定收益水平、条件相对成熟的项目，形成鼓励民间资本参与的重大项目清单。通过举办重大项目推介会、在全国投资项目在线审批监管平台上开辟专栏等方式，向民营企业集中发布项目信息，积极引导项目落地实施。各地区对照上述举措，形成鼓励民间资本参与的项目清单并加强推介。（责任单位：国家发展改革委、工业和信息化部、全国工商联） 2. 扩大基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）发行规模，推动符合条件的民间投资项目发行基础设施REITs，进一步扩大民间投资。（责任单位：国家发展改革委、中国证监会） 3. 支持民营企业参与重大科技攻关，牵头承担工业软件、云计算、人工智能、工业互联网、基因和细胞医疗、新型储能等领域的攻关任务。（责任单位：科技部、国家发展改革委、工业和信息化部） 4. 提升民营企业在产业链供应链关键环节的供应能力，在全国县域范围内培育一批中小企业特色产业集群。（责任单位：工业和信息化部） 5. 推动平台经济健康发展，持续推出平台企业“绿灯”投资案例。（责任单位：国家发展改革委、工业和信息化部、商务部、市场监管总局、中国人民银行） 6. 支持专精特新“小巨人”企业、高新技术企业在当地的国家级知识产权保护中心进行备案，开展快速预审、快速确权、快速维权。（责任单位：国家知识产权局、工业和信息化部、科技部） 7. 开展民营企业质量管理体系认证升级行动，提升民营企业质量技术创新能力。支持民营企业牵头设立国际性产业与标准组织。持续开展“计量服务中小企业行”活动，支持民营企业参与产业计量测试中心建设，提升民营企业先进测量能力。（责任单位：市场监管总局、工业和信息化部、民政部） 8. 按照《助力中小微企业稳增长调结构强能力若干措施》（工信部企业函〔2023〕4号）要求，延长政府采购工程面向中小企业的预留份额提高至40%以上的政策期限至2023年底。加快合同款支付进度、运用信用担保，为中小企业参与采购活动提供便利。（责任单位：财政部、工业和信息化部） 9. 开展工程建设招标投标突出问题专项治理，分类采取行政处罚、督促整改、通报案例等措施，集中解决一批民营企业反映比较强烈的地方保护、所有制歧视等问题。支持各地区探索电子营业执照在招投标平台登录、签名、在线签订合同等业务中的应用。（责任单位：国家发展改革委、市场监管总局、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、国务院国资委） 10. 修订出台新版市场准入负面清单，推动各类经营主体依法平等进入清单之外的行业、领域、业务。（责任单位：国家发展改革委、商务部、市场监管总局） 二、强化要素支持 11. 在当年10月企业所得税预缴申报期和次年1—5月汇算清缴期两个时点基础上，增加当年7月预缴申报期作为可享受政策的时点，符合条件的行业企业可按规定申报享受研发费用加计扣除政策。（责任单位：税务总局、财政部） 12. 持续确保出口企业正常出口退税平均办理时间在6个工作日内，将办理一类、二类出口企业正常出口退（免）税的平均时间压缩在3个工作日内政策延续实施至2024年底。更新发布国别（地区）投资税收指南，帮助民营企业更好防范跨境投资税收风险。（责任单位：税务总局） 13. 延长普惠小微贷款支持工具期限至2024年底，持续加大普惠金融支持力度。引导商业银行接入“信易贷”、地方征信平台等融资信用服务平台，强化跨部门信用信息联通。扩大民营企业信用贷款规模。有效落实金融企业呆账核销管理制度。（责任单位：中国人民银行、国家发展改革委、金融监管总局） 14. 将民营企业债券央地合作增信新模式扩大至全部符合发行条件的各类民营企业，尽快形成更多示范案例。（责任单位：中国证监会、国家发展改革委、财政部） 15. 适应民营中小微企业用地需求，探索实行产业链供地，对产业链关联项目涉及的多宗土地实行整体供应。（责任单位：自然资源部、工业和信息化部） 16. 除法律法规和相关政策规定外，在城镇规划建设用地范围内，供水供气供电企业的投资界面免费延伸至企业建筑区划红线。（责任单位：住房城乡建设部） 17. 赋予民营企业职称评审权，允许技术实力较强的规模以上民营企业单独或联合组建职称评审委员会，开展自主评审。（责任单位：人力资源社会保障部） 三、加强法治保障 18. 清理废除有违平等保护各类所有制经济原则的规章、规范性文件，加强对民营经济发展的保护和支持。（责任单位：司法部） 19. 根据《中华人民共和国行政处罚法》第三十三条，在城市管理、生态环保、市场监管等重点领域分别明确不予处罚具体情形。出台《关于进一步规范监督行政罚款设定和实施的指导意见》。开展行政法规和部门规章中罚款事项专项清理，清理结果对社会公布。（责任单位：司法部、生态环境部、市场监管总局、应急管理部） 四、优化涉企服务 20. 全面构建亲清政商关系，支持各地区探索以不同方式服务民营企业，充分利用全国一体化政务服务平台等数字化手段提升惠企政策和服务效能，多措并举帮助民营企业解决问题困难。（责任单位：全国工商联、国家发展改革委） 21. 建立涉企行政许可相关中介服务事项清单管理制度，未纳入清单的事项，一律不再作为行政审批的受理条件，今后确需新设的，依照法定程序设定并纳入清单管理。将中介服务事项纳入各级一体化政务服务平台，实现机构选择、费用支付、报告上传、服务评价等全流程线上办理，公开接受社会监督。（责任单位：工业和信息化部、市场监管总局、国家发展改革委） 22. 加大对拖欠民营企业账款的清理力度，重点清理机关、事业单位、国有企业拖欠中小微企业账款。审计部门接受民营企业反映的欠款线索，加强审计监督。（责任单位：工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、审计署、国务院国资委、市场监管总局） 23. 全面落实简易注销、普通注销制度，完善企业注销“一网服务”平台。完善歇业制度配套政策措施。（责任单位：市场监管总局、人力资源社会保障部、税务总局） 24. 除依法需要保密外，涉企政策制定和修订应充分听取企业家意见建议。涉企政策调整应设置合理过渡期。（责任单位：国家发展改革委） 五、营造良好氛围 25. 分级畅通涉企投诉渠道，在国务院“互联网+督查”平台开设涉企问题征集专题公告，在国家政务服务平台投诉建议系统上开设涉企问题征集专栏，各地区结合自身实际，将涉企投诉事项纳入“12345”热线等政务服务平台，建立转办整改跟踪机制。持续开展万家民营企业评营商环境工作。（责任单位：国务院办公厅、市场监管总局、国家发展改革委、全国工商联） 26. 开展“打假治敲”等专项行动，依法打击蓄意炒作、造谣抹黑民营企业和民营企业家的“网络黑嘴”和“黑色产业链”。（责任单位：公安部、中国证监会、全国工商联） 27. 将各地区落实支持民营经济发展情况纳入国务院年度综合督查，对发现的问题予以督促整改，对好的经验做法予以宣传推广。设立中央预算内投资促进民间投资奖励支持专项，每年向一批民间投资增速快、占比高、活力强、措施实的市县提供奖励支持。（责任单位：国务院办公厅、国家发展改革委） 28. 按照国家有关规定对在民营经济发展工作中作出突出贡献的集体和个人予以表彰奖励，弘扬企业家精神，发挥先进标杆的示范引领作用。（责任单位：全国工商联、国家发展改革委、工业和信息化部） 国家发展改革委 工业和信息化部 财政部 科技部 中国人民银行 税务总局 市场监管总局 金融监管总局 2023年7月28日

7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明全文如下： 近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。 中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。 当地时间7月17日，美国半导体行业协会（SIA）在官网就美国政府对半导体可能实施的额外限制发表声明。声明称，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。SIA敦促白宫与行业和专家更广泛地进行接触，在评估当前和潜在限制措施的影响之前，不要再实施进一步的限制措施，以确定它们是否狭窄且明确定义，是否一致适用，并且是否与盟友充分协调。 7月18日，有记者向中国外交部发言人毛宁提问：据彭博社报道，拜登政府对中国的投资管制，计划把范围限缩到只针对先进技术的新投资，预计直到明年才有可能实施。据了解，白宫官员正准备在8月底前为这项延宕已久的计划总结出一个提案，目的为检查甚至禁止美国对中国半导体、量子计算和人工智能（AI） 领域的投资。包括生物科技和能源产业等领域则不在限制范围之内。请问发言人对此有何回应？ 毛宁说，中方一贯反对美方将经贸科技问题政治化、武器化，我们认为对正常的技术合作和经贸往来人为设置障碍这种做法违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。我们希望美方将拜登总统“无意对华‘脱钩’，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国”的承诺落到实处，为中美经贸合作创造良好的环境。 《转自：澎湃新闻》

去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署了共同建造芯片厂的协议，这也被印度政府寄予厚望的“印度造芯”计划推向了高潮。然而，如今这一计划似乎已经草率收场。 7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，出于探索更多元发展机会的考虑，根据双方协议，鸿海将不再参与合资公司的运作。尽管公告措辞颇为委婉，但实际行动上，鸿海的退出丝毫没有犹豫。根据公告，合资公司将完全由韦丹塔集团持有，并已通知韦丹塔移除合资公司中鸿海的名称，以避免混淆利益相关者。 富士康败走印度 究竟“谁坑了谁” 事实上，合作的裂隙早已有所显现。6月23日，韦丹塔方面表示，他们重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述从最初制订的28nm制程退至40nm。 据路透社报道，印度政府对于韦丹塔和鸿海的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施。这或许是富士康退出印度的核心原因。 整个合作历程一开始就布满了“漏洞百出”的问题。合作备忘录中规定，双方将共同投资195亿美元（其中韦丹塔出资60%）建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年投入使用。这意味着印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”计划中最具代表性的方案。 然而，合作双方根本没有芯片代工的经验。在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。 对于富士康来说，这是一笔稳赚不赔的买卖。一方面，印度本土的晶圆厂和封测厂能够帮助富士康的组装厂规避20%的电子元器件进口关税。另一方面，按照印度政府公布的半导体生产关联计划，外资在印度本土建设晶圆厂最高可获得相当于50%的项目投资额补助，这能够大大降低富士康造芯计划的成本。 然而问题在于，合作双方对芯片代工缺乏经验。富士康找到了意法半导体寻求生产技术许可的解决方案。尽管意法半导体对此持积极态度，但印度政府希望他们参与更多的合作，比如入股合资公司。于是，关于28nm工艺技术许可的谈判在今年5月陷入僵局。 尽管韦丹塔声称已经获得了40nm工艺的生产许可，但这与最初的28nm工艺制程相差甚远。印度政府因此延缓了激励资金的审批。富士康在印度政府的补贴迟迟未到账，决定及时止损。 从结果来看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”计划面临阶段性失败，而印度受到的影响更为深远，因为半导体厂商基本不再愿意在印度投资。 在印度政府大幅补贴的吸引下，不仅富士康表达了合作意向，半导体巨头Tower的合资企业ISMC财团也表示了合作意向。然而，Tower在去年2月明确表示将被英特尔收购，尽管最终协议尚未达成，但在谈判阶段，Tower必须暂停一切对外投资。而在收购完成后，Tower几乎没有机会再去投资印度，因为英特尔对印度的态度始终避而不及。 印度最大的优势在于劳动力成本，但在芯片行业中并不算优势。此外，印度本土缺乏产业工程师，这些人才必须高薪从国外引进，综合成本并不低。 印度本土企业面临与外企相似的问题。塔塔集团控股公司的董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰表示，塔塔集团计划在未来5年内在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。然而，在晶圆制造这个需要高度专业知识、依赖完整产业集群的行业中，印度本土企业要凭借自身力量实现从无到有可能是非常困难的。 因此，无论是外企还是本土企业，印度都难以触及芯片制造的梦想。改变这一现状需要印度政府加大对半导体产业的支持和投资，提升基础设施和产业集群的水平，并吸引更多的专业人才。只有这样，印度才可能迎来芯片制造的发展机遇。返回搜狐，查看更多 声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。 《转自：Sohu》